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Bump鋼板

運用高精度的電鑄製造法製造出錫膏印刷用鋼板。轎好的板厚精確度、開口精確度、位置精確度,更值得驕傲的是可高水準實現再板.

Bump鋼板

特徵

  • 開口部的斷面平滑,焊錫穿過性優良.
  • 開口尺寸、位置精確度優良.
  • 可以自由選擇鋼板尺寸,需要焊錫用量的可塑性高.

規格

  加工極限值 公差
板厚 (μm) 15~ ±3
最小開口(μm) 30~ ±3
錐度(鋼板接觸面-颳刀面)(μm) 5~30
上述以外規格需商談。

Bump鋼板開口 Wafer Bump式樣 Inner Bump式樣
Bump鋼板開口
Wafer Bump式樣
Inner Bump式樣
Pitch=100μm,開口=φ84μm,板厚=15μm Pitch=250μm,高度=110μm Pitch=130μm,高度=35μm