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產品介紹

米可龍支撐工具

米可龍支撐工具

錫膏噴流式用治具

錫膏噴流式用治具

可以實現避免手動掩蓋以組裝連接器終端區和晶片部位。其具備耐熱性和優良的尺寸穩定性, 可以防止在焊錫時基板的反翹,并可以重複使用。不同于金屬製的支撐工具,散熱時不會造成錫膏的溫度差異,同時減輕電子零件上的熱損害和靜電。

試驗項目 單位 處理條件 特性值
耐熱性 E-5/300 無異常
熱傳導率 W/mk A 0.40
表面抵抗 A 1~103
E-5/300 1~103
彎曲強度 N/mm2 A 365
200℃Air 30

回流爐用搭載工具(又名粘性托板)

回流爐用搭載工具(又名粘性托板)

無需用膠帶固定基板即可密切的粘結,且材質本身具有耐熱性.可以反複使用。 基礎材料為耐熱復合材料、鋁、SUS等,可以進行打孔,凹槽等加工。揉性基板(FPC)的印刷和回流爐工序中的使用可以大大的提高作業的效率化.

粘貼種類

硅係列粘力板
  • 減少厚度不均勻性,具有良好平整度
  • 可加工任意形狀的非粘力部位
種類 粘力 底座材料 底座厚度
RF-NP 环氧基树脂 0.8~3.0
鋁材
RF-MK 环氧基树脂 1.6
鋁材 0.8、1.6
环氧基树脂 1.6
鋁材 0.8、1.6
环氧基树脂 1.6
鋁材 0.8、1.6
超強 环氧基树脂 1.6
鋁材 0.8、1.6

硅系列粘著類型使用上注意事項
加熱處理後低分子量的矽氧烷級別降低、成分中含有微量有機矽.不可付著任何成分的部位,請避開有機矽和橡膠的接觸.一旦發生了有機矽遊離現象,可以用乙醇、IPA等拭去.

粘力紙張貼種類
  • 可加工任何形狀
  • 可交換粘力紙,最適宜部分霑貼
種類 粘力 粘力材料
RF-20LB 硅係列
RF-20B 硅係列
RF-20HB 硅係列
RF-20H2 超強 硅係列
RF-20AS 硅係列 導電
RF-LHS 非硅係列

非硅係列粘著層上不使用硅,故無低分子量的矽氧烷的污染。

配套用治具•分離用治具

配套用治具•分離用治具的使用,有利于高精度的對位和避免分離時軟板損傷。

配套用治具•分離用治具