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我們公司製作多種類鋼板。注意各細微部,仔細的製作每一項產品。“客戶第一”是我們的服務基本。

鋼板•SMT

電鑄鋼板

用于間距(PITCH)在0.3~0.5mm的細間距零件,以及0603等小尺寸的芯片零件等的高密度表面組裝的鋼板。電鑄鋼板是由我公司最早開發全流程運用電鑄製板技術製作的鋼板。從而實現了高密度搭載,同時實現了提高焊膏下錫性的非常光滑的開口斷面形狀要求。

主要特徵

  • 實現細間距,小尺寸芯片零件組裝的要求!
  • 實現焊膏的順利滑落的要求!
  • 實現鋼板厚度任意指定的要求!

激光鋼板

用于間距(PITCH)在0.3~0.5mm的細間距零件,以及0603等小尺寸的芯片等零件的高密度表面組裝的鋼板。可以滿足短交期。

主要特徵

激光鋼板
  • 實現短時間交貨的要求!
  • 實現細間距,小尺寸芯片零件組裝的要求!

高精度激光鋼板

實現普通激光鋼板無法達到的高密度組裝的鋼板。于普通激光鋼板相比該款的開口處斷面更光滑,實現了焊膏的順利滑落的要求。

主要特徵

高精度激光鋼板
  • 實現短時間交貨的要求!
  • 實現細間距QFP零件組裝的要求!

PH鋼板

我公司開發的超高密度封裝用鋼板,可以滿足間距0.3mm以下的微間距零件、0603和倒裝芯片等微小芯片的印刷。PH鋼板是金屬層和塑料構成。具有加工精度高、優良的基板密封性和焊膏的順利滑落的特點。可以實現超高密度的印刷性能和高良率的要求。

主要特徵

PH鋼板
  • 可以對應0.3mm以下的微間距零件印刷!
  • 板厚以及開口尺寸精確度在±0.007mm!
  • 平坦潤滑的開口斷面形狀!
  • 和激光鋼板具有同樣的短時間交貨!

蝕刻鋼板

適用于標準密度的表面組裝,可以滿足低成本和短交貨期的要求。

主要特徵

  • 低成本!
  • 和激光鋼板具有同樣的短時間交貨!

電鑄COB鋼板

為了滿足已經組裝一部分零件或表面呈現凹凸狀的基板的印刷,我公司開發研制了電鑄COB(chip on board)鋼板。COB鋼板可以配合組裝完成零件、凸塊部位的位置和形狀,在鋼板上製成同樣凸塊部位,和常規模板一樣完成焊膏印刷。

主要特徵

電鑄COB鋼板
  • 可以應用現有SMT設備、技術!
  • 可以縮短工藝流程、降低成本!
  • 可以獲得穩定的組裝質量和生產計劃!
  • 運用電鑄工藝一氣製作成型,因而其耐久性和印刷性優良!

無框架鋼板係統

使用脫卸式鋼板,可以實現節省空間,簡化管理和清潔。

無框架鋼板係統

無框架鋼板係統

我們的無框架鋼板在保証于組合式繃網的優質狀態同時,實現于常用組合式繃網同樣的印刷性能。加強拖板上的安裝便於操作鋼板單體,同時確保安全。在清洗方面實現鋼板單體進行,有效防止裂化,便於維護管理。